近日，日本媒体报道称，台积电正在位于中国台湾的苗栗市进行3D硅片制造技术的研发，预计2022年投产。首批客户方面，并没有苹果，而是AMD和谷歌。

外媒报道称，谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术，改善自家产品的性能。

据悉，3D封装技术，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。

谷歌方面的产品可能是新一代TPU AI运算芯片，而AMD的CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。

事实上，台积电今年已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，属于2.5D封装技术。此前，AMD首发的HBM显存就是类似的2.5D方式，与GPU整合。

另外，值得一提的是，Intel此前已经发布了自家的Foveros 3D封装，甚至可以将不同工艺、结构、用途的芯片像盖房子一样堆叠。