酷家电 AMD和谷歌成为台积电首批3D硅片技术芯片客户 近日,日本媒体报道称,台积电正在位于中国台湾的苗栗市进行3D硅片制造技术的研发,预计2022年投产。首批客户方 […] 3D硅片技术芯片 2020 /11/30 0:16 沙发