近日，联发科官方正式宣布将在11月8日14:30举行天玑旗舰芯片新品发布会，预计会正式推出联发科天玑9200移动处理器。

按照惯例，天玑9200芯片预计采用X3大核CPU，采用ARM最新的G715 GPU，将有不小的提升。性能方面，目前来看搭载天玑DX2芯片工程机跑分小胜高通骁龙8Gen2。

新芯片相关性能测试得分要高过苹果A16和高通骁龙8+，或许性能值得期待。

而据此前消息，联发科天玑系列芯片的主要竞争对手高通骁龙预计在11月15-17日的高通骁龙峰会上发布新芯片。