外媒:高通将骁龙888和骁龙750G 5G芯片等多个芯片系列交由三星代工

近日,高通发布了骁龙888系列旗舰芯片,集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60,成为高通首款集成5G Soc。该芯片采用的5nm工艺制程,由三星独家代工。

考虑到骁龙X60 5G基带就是三星5nm代工的,所以骁龙888选择三星代工也在意料之中。

高通高级副总裁兼移动部门总经理Alex Katouzian表示,骁龙888代工订单不会分别下单给三星和台积电生产,并称从设计需求和进度而言,最适合由三星生产这款芯片。 事实上,除了骁龙888,今年的骁龙750G 5G芯片、骁龙690等都是三星8nm代工,去年的骁龙765G更是三星7nm EUV。其实这几款芯片选择三星来代工也为骁龙888做了铺垫,就市场反响来看,并没有什么问题。

另外,现在有消息传出,骁龙400系列处理器也将全部交由三星代工,并且明年一季度的骁龙7系处理器,或许也将由三星代工。

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