近日，据彭博社报道，在美国禁令最终期限之前，华为已低调囤积了数月的5G 基站核心芯片，至少到2021年都确保可用。

据靠近台积电的知情人士爆料，台积电自2019年底起开始扩大华为5G 基站核心通讯芯片「天罡」的生产。在美国的9月禁令生效前，台积电应华为要求共交付200多万颗7 nm 天罡芯片。订单规模之大，一度让台积电高层质疑是否低估了5G 的全球需求。

彭博社表示，华为和台积电的代表拒绝对此置评。