近日有外媒报道，三星已经开始押注3nm工艺，所有进度及技术选择都很激进，将会淘汰FinFET晶体管直接使用GAA环绕栅极晶体管。根据三星的信息，相较于7nm FinFET工艺，3nm工艺可以减少50%的能耗，增加30%的性能。

而近日台积电表示，3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，在2022年下半年正式量产。 之前台积电几乎通吃所有7nm以下工艺订单，并且在5nm方面获得了华为和苹果等公司大单。

相比之下，三星5nm工艺虽然实现量产，但要全面放量，则要等到2021年。至于3nm目前还没有准确的时间表，但是看三星的架势有想要超越台积电的意思。

而三星转向3nm的消息传出后，似乎对华为有利。过去几年时间高通一直都是三星的主要客户，三星也具备7nm Euv工艺制程，如果华为和三星展开芯片合作后，那么华为将有望突破美国的封锁，仍然保持全球领先。