近日据中国台湾媒体报道，联发科已向台积电追加芯片订单，不仅增加了5G芯片的订单，其对4G芯片的订单也在增加。报道称，该公司已经分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。

对此有分析认为，这是联发科为了满足中国手机企业对芯片的强烈需求，尤其是受到美国限制的华为对联发科芯片的需求激增。据此前报道，华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商，全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。

事实上，在去年美国将华为列入“实体清单”之后，中国手机厂商担忧有类似的遭遇，去年就已经降低了对高通芯片的采用比例，大幅增加对联发科芯片的采用比例。

并且随着联发科性能卓越的5G手机SOC芯片天玑1000的发布，技术上的优势进一步吸引了中国手机厂商对其芯片的采购。

以往华为手机都是采用了自研的麒麟芯片，不过由于美国升级了对华为的制裁，台积电后面很有可能无法再为华为代工芯片。虽然之后有传闻称华为有意与联发科合作由后者向台积电下单从而获得台积电更多的芯片产能。不过联发科迅速发布澄清通告，表示它不会为任何一家手机企业提供定制化芯片，它向任何手机企业供应的芯片均为标准芯片。所以华为被逼无奈只好增加对联发科芯片采购比例来满足芯片需求。

众所周知，在手机芯片领域，联发科一直在高通之下，现在随着国内手机厂商芯片订单的增加，其在中国手机市场份额有望急升，甚至有望在时隔四年之后重夺中国手机芯片市场份额第一名，而它在全球手机芯片市场与高通的差距也将迅速缩短。