近日，天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测，苹果将会在今年四季度开始量产两款全新iPad Pro。他称新款iPad Pro将首度采用高单价LCP软板来更新降低信号损耗和改善联网功能。他表示5G版本的iPad Pro最快将在2021年到来，将带来创新使用体验。

郭明錤预计，两款新款iPad Pro将在2019年四季度~2010年一季度期间进入量产，并且首次配备高单价的LCP软板。

郭明錤认为，两款全新iPad Pro在外观尺寸上将有11英寸和12.9英寸两款机型。新设备将首次采用LCP(液晶聚合物)软板用于连接天线与主板，以降低信号耗损并改善联网效能。郭明錤预测的理由是，iPad Pro产品定位为生产力工具或是娱乐平台，在某些情境下对联网要求甚至高于iPhone，所以采用LCP软板将有利于改善用户体验。

郭明錤认为2021年后推出的iPad Pro将会配备5G基频芯片与LCP软板，联网效能将会显著提高，有利于提供创新使用体验，或应用于AR增强现实领域。

据业界资料显示，此前苹果已经从iPhone X开始使用 LCP(液晶聚合物)天线，可在提高天线的高频高速性能的前提下缩小空间占用。其中LCP天线就是在LCP软板的基础上加工得到的天线模组。其单价也较传统PI(聚酰亚胺)天线高20倍之多。业界分析iPhone X首次大规模采用LCP软板也是苹果为了5G提前布局的佐证。

据悉，此前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP逐渐替代PI成为新的软板工艺。

另有消息称，未来iPad Pro可能支持USB鼠标，作为辅助功能的一部分，而苹果最快会在今年6月份的WWDC介绍iOS 13的时候介绍这个功能。