据美国科技博客9to5mac报道，台积电有望为苹果公司的2020年款iPhone生产5纳米A系列芯片。

近日，Digitimes报道称，台积电现已完成设计基础设施，能令苹果公司等客户开始使用5纳米工艺进行芯片设计。台积电此前已经宣布在开放式创新平台(Open Innovation Platform，OIP)内部交付其5纳米设计基础设施的完整版本，而此次全面发布则意味着5纳米片上系统(SoC)设计可被用于下一代先进移动和高性能计算(HPC)应用，这种设计以高增长的5G和人工智能(AI)市场为目标。

除此之外，台积电还称，采用5纳米工艺的芯片不仅将可拥有较当前一代芯片高出1.8倍的逻辑密度，而且有望在速度和功率效率上大幅提升。

“台积电的5纳米技术可为客户提供业界最先进的逻辑处理技术，从而满足几何级增长的计算能力需求，这种需求增长的驱动力是AI和5G技术的发展。”台积电研发和技术开发副总裁侯永清说道。“5纳米技术需要更深层次的设计/技术协同优化，因此我们与生态系统合作伙伴进行了无缝协作，以确保能够提供经过硅验证的IP模块和EDA工具供客户使用。”

台积电是苹果公司A系列芯片的唯一供应商，这对于苹果来说非常难得。一般来讲，苹果为了压价和防止被供应商“卡脖子”都会选择多个供应商来供应某个配件，但是在A系列芯片上，永远都只有台积电一家。这或许是因为，台积电不断提升工艺，缩小芯片尺寸，以达到更好的性能和更优的功耗。在这一方面，台积电已经远远超过了半导体巨头三星电子。根据报道，台积电现在的目标是在2022年投产采用3纳米工艺的芯片。

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